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Broadcom 職缺

• 半導體產業、半導體
• 總部：爾灣（美國）
• 成立：1991 年
• 上市：那斯達克 BRCM

博通公司是一家美國無晶圓廠半導體公司，為無線與寬頻通訊產業製造產品。2016年以370億美元被安華高科技收購，現為合併後的博通公司全資子公司。

最近兩週開出的職缺

• Substrate Engineer

  Taiwan-Hsinchu-Puding Road

  此職位屬於 Broadcom，負責與載板外包商合作並管理半導體的封裝與量產流程。（需英文工作能力）

  台灣
  1 天前發布

• Substrate Engineer

  Taiwan-Hsinchu-Puding Road

  此職缺為 Broadcom 招募的 Substrate Engineer，負責管理 IC 載板供應商與量產問題。（需英文工作能力）・8 年以上經驗

  台灣
  6 天前發布

• Kubernetes Platform Architect (Japan, Remote)

  Japan

  日本
  7 天前發布

資料來源：Broadcom 官方徵才頁（Workday）；公司資訊：Wikidata / Wikipedia。只列出最近兩週發布或更新的職缺，點職稱前往官網查看完整內容與投遞。